Emballage elektwonik, solisyon elektwo-mekanik & 3D Jou
From March 13, 2024 until March 13, 2024
Nan Tel Aviv-Yafo - Tel Aviv Convention Center, Tel Aviv District, Israel
Moun ki afiche pa Canton Fair Net
https://www.new-techevents.com/electronic-packaging-and-electro-mechanical-solutions/
kategori: Endistri Elektwonik, Anbalaj endistri
Frape: 6695
PACKAGING ELEKTRONIK, SOLUTIONS ELEKTRO-MECHANIK AK JOU 3D - Nouvo Evènman Teknoloji
PACKING ELEKTRONIK, SOLISYON ELEKTRO MECHANIK AK JOU 3D. PACKING ELEKTRONIK, SOLISYON ELEKTRO MECHANIK AK JOU 3D.
Anbalaj Elektwonik, Solisyon Elektwo-Mekanik & Konferans Enpresyon 3D ak Fwa Komèsyal 2023 pral konsantre sou bay solisyon pou anbalaj sistèm elektwonik, yo pral montre inovasyon ak solisyon nan domèn konekte ankadreman manman, inovasyon ak solisyon zanmitay anviwònman an, anbalaj pou machin yo, anbalaj komèsyal ak lame, manto ak kabinèt pou aplikasyon kominikasyon ak kondisyon anviwònman espesyal, osi byen ke materyèl anbalaj, Fastener, ak solisyon pou retire chalè ak refwadisman, nan manto ak anbalaj, konsepsyon endistriyèl, zouti pou kontni, simulation, analiz ak tès anviwònman. innovations, D' metal ak plastik pati, D', D', D', D', D', D', D', D', D', D', D’, yon D', D', D’, D’, D’, machinnovations, D’, D’, D’, D’, D’, D’, D’ , D', D', D', analyser, evalye,,,,,, D', Et D', D', Et estanda sèvis, D', Et normalisation, D', Et, D', Et, D', Et,,, Et, ,, ak,,, ak tès anviwònman an,,,,, ak,,,,, ak,,, Konferans lan pral prezante konferansye ansyen ak konferansye envite, tou de nan endistri ak inivèsite, ki moun ki pral bay konferans ak prezante inovasyon nan anbalaj, materyèl, kouch, ak jaden koulè, solisyon anbalaj, pwodiksyon ak teknoloji modèl vitès, retire chalè, refwadisman, konfòmite elektwomayetik ak EMI.