Adhesion & Bonding Expo Osaka 2024
Adhesion & Liaison Ekspozisyon | [Te fèt andedan] Semèn Materyèl ki trè fonksyonèl
Pi gwo * montre Japon an pou tout teknoloji endistriyèl adezyon ak lyezon! Dat: 8 me (Mèkredi) rive 10 me (Vandredi), 2024. Lokal: INTEX Osaka nan Japon. Dat: 29 oktòb (Madi) - 31 (Jeu), 2024. Lokal: Makuhari Messe, Japon. Benefis nan ekspozisyon. Kesyon sou Ekspozisyon. Adhesion & Liaison Ekspozisyon.
Pi gwo * montre Japon an pou tout teknoloji endistriyèl adezyon ak lyezon!
Adhesion & Bonding Expo, pi gwo ekspozisyon endistriyèl adezyon an, rasanble ansanm ekipman ak teknoloji lyezon soti nan materyèl, soude, brase friksyon, difizyon ultrasons, ak anpil plis. Evènman an tou atire atansyon pou materyèl diferan li yo rantre nan teknoloji. Evènman de jou a fèt de fwa pa ane, nan Osaka, Japon, ak Tokyo, Japon. Patisipan yo ka teste ekipman endistriyèl yo epi kominike avèk ekspè endistri yo pandan sesyon konferans teknik yo.
* "Pi gwo" refere a kantite ekspozan nan montre komès ki gen menm konsèp la.
Enskri pou tikè oswa ti joupa
Venue Map ak otèl alantou
Osaka - INTEX Osaka, Osaka Prefecture, Japon Osaka - INTEX Osaka, Osaka Prefecture, Japon
egzibisyon - pas vizit
nou ap planifye pou vizite egzibisyon sa a Adhesion & Bonding Ekspozisyon Osaka 2024 nan Japon, anvan plan pou vwayaj la, nou bezwen lis ekspozan an, tanpri pataje lis ekspozan nan id imel mwen an: ganesh@anabondc .omBan-m pran abònman